casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7R1H474K160AM
Número de pieza del fabricante | C3225X7R1H474K160AM |
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Número de parte futuro | FT-C3225X7R1H474K160AM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1H474K160AM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Open Mode |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H474K160AM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7R1H474K160AM-FT |
C3225NP02J223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02J333J250AA
TDK Corporation
C3225NP02J822J125AA
TDK Corporation
C3225NP02W223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02W333J250AA
TDK Corporation
C3225X5R0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X5R0J226K/2.50
TDK Corporation
C3225X5R0J226K200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.00
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.50
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel