casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7R1H225M200AE
Número de pieza del fabricante | C3225X7R1H225M200AE |
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Número de parte futuro | FT-C3225X7R1H225M200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1H225M200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H225M200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7R1H225M200AE-FT |
C3225CH2E103J160AA
TDK Corporation
C3225CH2E103K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E153K200AA
TDK Corporation
C3225CH2E223K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E333K230AA
TDK Corporation
C3225CH2E473K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J103K125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J333K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J392J125AA
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation