casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7R1E225K200AM
Número de pieza del fabricante | C3225X7R1E225K200AM |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C3225X7R1E225K200AM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1E225K200AM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Open Mode |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1E225K200AM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7R1E225K200AM-FT |
C3225JB2A225K230AB
TDK Corporation
C3225JB2A225M230AB
TDK Corporation
C3225JB2A334K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A474K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A684K160AA
TDK Corporation
C3225JB2A684M160AA
TDK Corporation
C3225JB2E154K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E154M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473M200AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel