casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X6S1H475K250AB
Número de pieza del fabricante | C3225X6S1H475K250AB |
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Número de parte futuro | FT-C3225X6S1H475K250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X6S1H475K250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S1H475K250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X6S1H475K250AB-FT |
C3225CH2J153K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J223J230AA
TDK Corporation
C3225CH2J822J125AA
TDK Corporation
C3225CH2W333J250AA
TDK Corporation
C3225JB1C106K200AA
TDK Corporation
C3225JB1C156M250AA
TDK Corporation
C3225JB1C685M200AA
TDK Corporation
C3225JB1E106K250AA
TDK Corporation
C3225JB1E106M250AA
TDK Corporation
C3225JB1E685K200AA
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel