casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X5R1H335M250AB
Número de pieza del fabricante | C3225X5R1H335M250AB |
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Número de parte futuro | FT-C3225X5R1H335M250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X5R1H335M250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1H335M250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X5R1H335M250AB-FT |
C3225CH1H223J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E223J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J392K125AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AM
TDK Corporation
C3225X8R1E335K250AE
TDK Corporation
C3225C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C3225C0G1H333K160AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel