casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225C0G3A682J200AE
Número de pieza del fabricante | C3225C0G3A682J200AE |
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Número de parte futuro | FT-C3225C0G3A682J200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225C0G3A682J200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A682J200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225C0G3A682J200AE-FT |
C3225CH2A223J160AA
TDK Corporation
C3225CH2A683K230AA
TDK Corporation
C3225CH2E103J160AA
TDK Corporation
C3225CH2E103K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E153K200AA
TDK Corporation
C3225CH2E223K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E333K230AA
TDK Corporation
C3225CH2E473K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J103K125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153J160AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel