casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X8R2A473M085AA
Número de pieza del fabricante | C3216X8R2A473M085AA |
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Número de parte futuro | FT-C3216X8R2A473M085AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X8R2A473M085AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X8R2A473M085AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X8R2A473M085AA-FT |
CGA6M1C0G3A332J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AC
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102M200AA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AC
TDK Corporation
CGA6M2NP01H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP01H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP02A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475K
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H155K200AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel