casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R2E223M115AE
Número de pieza del fabricante | C3216X7R2E223M115AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R2E223M115AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2E223M115AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2E223M115AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R2E223M115AE-FT |
C3216X7R1C474M
TDK Corporation
C3216X7R1C475K/8
TDK Corporation
C3216X7R1C475K085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M160AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M160AM
TDK Corporation
C3216X7R1C685K160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E105K/8
TDK Corporation
C3216X7R1E105K085AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel