casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R2E223K115AM
Número de pieza del fabricante | C3216X7R2E223K115AM |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R2E223K115AM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2E223K115AM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Open Mode |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2E223K115AM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R2E223K115AM-FT |
C3216X7R1C335M/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C474K
TDK Corporation
C3216X7R1C474M
TDK Corporation
C3216X7R1C475K/8
TDK Corporation
C3216X7R1C475K085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M160AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M160AM
TDK Corporation
C3216X7R1C685K160AC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel