casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R1V335K160AB
Número de pieza del fabricante | C3216X7R1V335K160AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R1V335K160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R1V335K160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1V335K160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R1V335K160AB-FT |
C3216X6S0J336M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1A106K085AB
TDK Corporation
C3216X6S1A106M085AB
TDK Corporation
C3216X6S1A156M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1A226M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1A476M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1A685K085AB
TDK Corporation
C3216X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C3216X6S1C106K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C106M085AC
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel