casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R1E475M160AC
Número de pieza del fabricante | C3216X7R1E475M160AC |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R1E475M160AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R1E475M160AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1E475M160AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R1E475M160AC-FT |
CGA6L2C0G2A223J160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154M200AC
TDK Corporation
CGA6M1X8L1H335K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2C0G2A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel