casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R1E475M160AC
Número de pieza del fabricante | C3216X7R1E475M160AC |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R1E475M160AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R1E475M160AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1E475M160AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R1E475M160AC-FT |
CGA6L2C0G2A223J160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154M200AC
TDK Corporation
CGA6M1X8L1H335K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2C0G2A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel