casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X5R1H475M085AB
Número de pieza del fabricante | C3216X5R1H475M085AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X5R1H475M085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X5R1H475M085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1H475M085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X5R1H475M085AB-FT |
CGA6M4C0G2J682J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AA
TDK Corporation
CGA6N3NP02E333J230AA
TDK Corporation
CGA6N4C0G2J223J230AA
TDK Corporation
CGA6N4NP02W223J230AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AE
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335K250AA
TDK Corporation
CGA6P3NP02E473J250AA
TDK Corporation
CGA6P3X7R1C156M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E685K250AB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel