casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X5R1E475K085AB
Número de pieza del fabricante | C3216X5R1E475K085AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X5R1E475K085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X5R1E475K085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1E475K085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X5R1E475K085AB-FT |
C3216JB1H105K160AA
TDK Corporation
C3216JB1H105M160AA
TDK Corporation
C3216JB1H106M160AB
TDK Corporation
C3216JB1H155K160AB
TDK Corporation
C3216JB1H475K085AB
TDK Corporation
C3216JB1H475M085AB
TDK Corporation
C3216JB1H685K160AB
TDK Corporation
C3216JB1H685M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V106M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V156M160AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel