casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216C0G2A104J160AE
Número de pieza del fabricante | C3216C0G2A104J160AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216C0G2A104J160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G2A104J160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2A104J160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216C0G2A104J160AE-FT |
FA26C0G2J222JNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA20X7R2J473KNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU00
TDK Corporation
FA24X7R1H224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A471JNU00
TDK Corporation
FA20X7S1H106KRU00
TDK Corporation
FA28X7S2A104KRU00
TDK Corporation
FA22X7R1E156MRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H473JNU00
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel