casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216C0G1H822K060AA
Número de pieza del fabricante | C3216C0G1H822K060AA |
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Número de parte futuro | FT-C3216C0G1H822K060AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G1H822K060AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 8200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H822K060AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216C0G1H822K060AA-FT |
CGA6M2X7R1E475K
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H155M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AE
TDK Corporation
CGA6N2NP02A473J230AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel