casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7T2E104M125AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7T2E104M125AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7T2E104M125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7T2E104M125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7T2E104M125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7T2E104M125AE-FT |
C3216X7R2J472K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J472M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J472M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J682K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J682K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J682M115AA
TDK Corporation
C3216X7S0J476M160AC
TDK Corporation
C3216X7S2A155M160AB
TDK Corporation
C3216X7S2A225M160AB
TDK Corporation
C3216X7S2A225M160AE
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel