casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7S2A334M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7S2A334M125AB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012X7S2A334M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7S2A334M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S2A334M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7S2A334M125AB-FT |
C2012CH2A562J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A562K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A682J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A822J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E103J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E182J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272K125AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel