casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7S2A224M085AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7S2A224M085AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7S2A224M085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7S2A224M085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S2A224M085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7S2A224M085AE-FT |
C2012X7R1H225K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H225K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1H225M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1H334K125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H334M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H472K
TDK Corporation
C2012X7R1H472M
TDK Corporation
C2012X7R1H473K/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1H473M/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1H474K125AB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel