casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7S1A226M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X7S1A226M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7S1A226M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7S1A226M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S1A226M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7S1A226M125AC-FT |
C3216X7R2J222M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J222M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J223K130AE
TDK Corporation
C3216X7R2J223K130AM
TDK Corporation
C3216X7R2J223M130AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel