casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R2E223M125AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7R2E223M125AE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012X7R2E223M125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2E223M125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2E223M125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R2E223M125AE-FT |
C2012CH2A103K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A562J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A562K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A682J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A822J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E103J125AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel