casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R2A152K085AM
Número de pieza del fabricante | C2012X7R2A152K085AM |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R2A152K085AM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2A152K085AM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Open Mode |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A152K085AM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R2A152K085AM-FT |
C3216X8R1H105K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1H105M160AB
TDK Corporation
C3216X8R1H105M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H154M085AA
TDK Corporation
C3216X8R1H224K115AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H474K160AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel