casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1H105K125AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1H105K125AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1H105K125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1H105K125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H105K125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1H105K125AE-FT |
C2012X6S1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1H105K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H105M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1H155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H225K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1H225K125AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel