casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1C475K125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1C475K125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1C475K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1C475K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C475K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1C475K125AB-FT |
C2012X5R1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V105M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V106K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1V106K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1V106M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1V225K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V226M125AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel