casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R0J475M085AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7R0J475M085AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R0J475M085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R0J475M085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R0J475M085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R0J475M085AB-FT |
C2012X5R1E106M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E335K085AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel