casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R0J475K085AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7R0J475K085AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R0J475K085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R0J475K085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R0J475K085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R0J475K085AB-FT |
C2012X5R1E106K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E106M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E226M125AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel