casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R0J475K085AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7R0J475K085AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R0J475K085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R0J475K085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R0J475K085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R0J475K085AB-FT |
C2012X5R1E106K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E106M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E226M125AC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel