casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0J226M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0J226M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S0J226M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0J226M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0J226M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0J226M125AB-FT |
C3216X7T2J333K115AC
TDK Corporation
C3216X7T2J473M160AC
TDK Corporation
C3216X7T2V104K160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V683K130AA
TDK Corporation
C3216X7T2W104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2W683K130AA
TDK Corporation
C3216X8R1C335M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1C475M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E105K160AA
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel