casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012NP02E562J125AA
Número de pieza del fabricante | C2012NP02E562J125AA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012NP02E562J125AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02E562J125AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02E562J125AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012NP02E562J125AA-FT |
C2012JB1A475K060AB
TDK Corporation
C2012JB1A475K125AA
TDK Corporation
C2012JB1A475M125AA
TDK Corporation
C2012JB1A685K085AC
TDK Corporation
C2012JB1A685K125AC
TDK Corporation
C2012JB1A685M085AC
TDK Corporation
C2012JB1A685M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C106K085AC
TDK Corporation
C2012JB1C106K125AB
TDK Corporation
C2012JB1C106M085AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel