casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB1C475M060AC
Número de pieza del fabricante | C2012JB1C475M060AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB1C475M060AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1C475M060AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C475M060AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB1C475M060AC-FT |
C2012C0G2E101J
TDK Corporation
C2012C0G2E102J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E102K085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E103J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E103K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E152J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E272J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E272K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E562J125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation