casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB1A156M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012JB1A156M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB1A156M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1A156M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A156M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB1A156M125AB-FT |
C2012NP02A222J085AA
TDK Corporation
C2012NP02E822J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W101J060AA
TDK Corporation
C2012NP02W121J060AA
TDK Corporation
C2012X5R1C335M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C685M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M085AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation