casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012CH2W221K060AA
Número de pieza del fabricante | C2012CH2W221K060AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012CH2W221K060AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W221K060AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 220pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W221K060AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012CH2W221K060AA-FT |
C2012CH2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB0J336M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M085AB
TDK Corporation
C2012JB1E225K085AB
TDK Corporation
C2012JB2E153K125AA
TDK Corporation
C2012JB2E332M085AA
TDK Corporation
C2012NP02W102J060AA
TDK Corporation
C2012X5R1A335M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225K085AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation