casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G1E822J
Número de pieza del fabricante | C2012C0G1E822J |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G1E822J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1E822J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 8200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1E822J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G1E822J-FT |
C2012X5R2E103M125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E153K125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E153M125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E682K125AA
TDK Corporation
C2012X6S0J156M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685M125AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel