casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / C1S 2.5
Número de pieza del fabricante | C1S 2.5 |
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Número de parte futuro | FT-C1S 2.5 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C1S |
C1S 2.5 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valoración actual | 2.5A |
Clasificación de voltaje - CA | 63V |
Clasificación de voltaje - CC | 63V |
Tiempo de respuesta | Slow Blow |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 50A |
Derritiendo I²t | 0.4 |
Aprobaciones | CE, cURus |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.062" W x 0.023" H (3.20mm x 1.58mm x 0.58mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1S 2.5 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1S 2.5-FT |
SF-1206S050-2
Bourns Inc.
SF-1206S100-2
Bourns Inc.
SF-1206S200-2
Bourns Inc.
SF-1206F080-2
Bourns Inc.
SF-1206F500-2
Bourns Inc.
SF-1206F700-2
Bourns Inc.
SF-1206S080-2
Bourns Inc.
SF-1206S400-2
Bourns Inc.
SF-1206F200-2
Bourns Inc.
SF-1206F250-2
Bourns Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EPF6024AQC208-1N
Intel