casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1632X7R1E474K
Número de pieza del fabricante | C1632X7R1E474K |
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Número de parte futuro | FT-C1632X7R1E474K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1632X7R1E474K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0612 (1632 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1E474K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1632X7R1E474K-FT |
CGJ4C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H121J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H122J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H152J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H181J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H331J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H821J060AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel