casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1V334K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1V334K080AB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C1608X7R1V334K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1V334K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1V334K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1V334K080AB-FT |
C1608X7R1C334M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C473K
TDK Corporation
C1608X7R1C473M
TDK Corporation
C1608X7R1C474K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C474M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C683K
TDK Corporation
C1608X7R1C683M
TDK Corporation
C1608X7R1C684K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C684M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1E103J
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel