casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1H473M080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1H473M080AE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C1608X7R1H473M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H473M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H473M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1H473M080AE-FT |
C1608CH2E181K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E182J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E271K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E331J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E391J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E391K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E681J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E821J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E821K080AA
TDK Corporation
C1608JB0G156M080AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel