casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1E474K080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1E474K080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R1E474K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1E474K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E474K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1E474K080AE-FT |
C1608X5R1E684M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V155M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V225K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V474K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V474M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V475M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V684M080AB
TDK Corporation
C1608X5R2A102M080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel