casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1E105M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1E105M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R1E105M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1E105M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E105M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1E105M080AB-FT |
C1608X5R1V105M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V154K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V225K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V225M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V684K080AB
TDK Corporation
C1608X5R2A102K080AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel