casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S0J155K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S0J155K080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S0J155K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S0J155K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0J155K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S0J155K080AB-FT |
C1608CH2A182J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A221J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A222J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A390J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A391J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A470J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A471K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A4R7C080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation