casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S0G106M080AC
Número de pieza del fabricante | C1608X6S0G106M080AC |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S0G106M080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S0G106M080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0G106M080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S0G106M080AC-FT |
C1608X5R0J105M
TDK Corporation
C1608X5R0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J225M/10
TDK Corporation
C1608X5R0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J475K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J475M080AB
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel