casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X5R0J106K080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X5R0J106K080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X5R0J106K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X5R0J106K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R0J106K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X5R0J106K080AE-FT |
C1632X5R0J475K
TDK Corporation
C1632X5R0J475M130AC
TDK Corporation
C1632X5R1A105K
TDK Corporation
C1632X5R1A225K
TDK Corporation
C1632X5R1A225M115AC
TDK Corporation
C1632X5R1E224M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1E474M115AC
TDK Corporation
C1632X5R1H104M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H224M115AC
TDK Corporation
C1632X7R0J105M070AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel