casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608JB0J225M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608JB0J225M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608JB0J225M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB0J225M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB0J225M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608JB0J225M080AB-FT |
C1608CH1H101K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H120J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H121J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H121K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H122J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H122K080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel