casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608JB0J156M080AC
Número de pieza del fabricante | C1608JB0J156M080AC |
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Número de parte futuro | FT-C1608JB0J156M080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB0J156M080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB0J156M080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608JB0J156M080AC-FT |
C1608CH1H100D080AA
TDK Corporation
C1608CH1H101J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H101K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H120J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H121J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H121K080AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel