casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1005X8R2A331K050BE
Número de pieza del fabricante | C1005X8R2A331K050BE |
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Número de parte futuro | FT-C1005X8R2A331K050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005X8R2A331K050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R2A331K050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1005X8R2A331K050BE-FT |
C1005X7R1V683M050BB
TDK Corporation
C1005X7S0G105M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J105K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J105M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J334K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J334M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J474K050BB
TDK Corporation
C1005X7S0J474M050BB
TDK Corporation
C1005X7S0J684K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J684M050BC
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel