casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1005X8R2A222M050BE
Número de pieza del fabricante | C1005X8R2A222M050BE |
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Número de parte futuro | FT-C1005X8R2A222M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005X8R2A222M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R2A222M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1005X8R2A222M050BE-FT |
C1005X7R1V473M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V683K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V683M050BB
TDK Corporation
C1005X7S0G105M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J105K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J105M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J334K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J334M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J474K050BB
TDK Corporation
C1005X7S0J474M050BB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel