casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1005X8R1H331K050BE
Número de pieza del fabricante | C1005X8R1H331K050BE |
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Número de parte futuro | FT-C1005X8R1H331K050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005X8R1H331K050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R1H331K050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1005X8R1H331K050BE-FT |
C1005X7R1H223M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H331K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H331M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H332K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H332M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H333K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H333M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H471K/50
TDK Corporation
C1005X7R1H471K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H472K/50
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel