casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1005X8R1H222M050BE
Número de pieza del fabricante | C1005X8R1H222M050BE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C1005X8R1H222M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005X8R1H222M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R1H222M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1005X8R1H222M050BE-FT |
C1005X7R1H223K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H223M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H331K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H331M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H332K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H332M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H333K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H333M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H471K/50
TDK Corporation
C1005X7R1H471K050BA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation