casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0816X7S0G474K
Número de pieza del fabricante | C0816X7S0G474K |
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Número de parte futuro | FT-C0816X7S0G474K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0816X7S0G474K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0306 (0816 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G474K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0816X7S0G474K-FT |
C1005X8R1H151M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation