casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0816X7S0G105M050AC
Número de pieza del fabricante | C0816X7S0G105M050AC |
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Número de parte futuro | FT-C0816X7S0G105M050AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0816X7S0G105M050AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0306 (0816 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G105M050AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0816X7S0G105M050AC-FT |
C1005X7S2A152K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A152M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A332M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A472K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A682K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C333K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C333M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E103K050BA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel