casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0816X7S0G105M050AC
Número de pieza del fabricante | C0816X7S0G105M050AC |
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Número de parte futuro | FT-C0816X7S0G105M050AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0816X7S0G105M050AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0306 (0816 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G105M050AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0816X7S0G105M050AC-FT |
C1005X7S2A152K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A152M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A332M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A472K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A682K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C333K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C333M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E103K050BA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel