casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0402CH1CR75C020BC
Número de pieza del fabricante | C0402CH1CR75C020BC |
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Número de parte futuro | FT-C0402CH1CR75C020BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402CH1CR75C020BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.75pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402CH1CR75C020BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0402CH1CR75C020BC-FT |
C0402C0G1C2R4C
TDK Corporation
C0402C0G1C2R7B
TDK Corporation
C0402C0G1C2R7C
TDK Corporation
C0402C0G1C300G
TDK Corporation
C0402C0G1C300J
TDK Corporation
C0402C0G1C330G
TDK Corporation
C0402C0G1C360G
TDK Corporation
C0402C0G1C360J
TDK Corporation
C0402C0G1C390G
TDK Corporation
C0402C0G1C3R3B
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation