casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0402CH1C6R8D020BC
Número de pieza del fabricante | C0402CH1C6R8D020BC |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C0402CH1C6R8D020BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402CH1C6R8D020BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 6.8pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402CH1C6R8D020BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0402CH1C6R8D020BC-FT |
C0402C0G1C2R2B
TDK Corporation
C0402C0G1C2R2C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C2R4B
TDK Corporation
C0402C0G1C2R4C
TDK Corporation
C0402C0G1C2R7B
TDK Corporation
C0402C0G1C2R7C
TDK Corporation
C0402C0G1C300G
TDK Corporation
C0402C0G1C300J
TDK Corporation
C0402C0G1C330G
TDK Corporation
C0402C0G1C360G
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel